從細(xì)分 PCB 市(shì )場(chǎng)來看(kàn ),PCB 的 HDI 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)越來越普遍,除智能手機(jī)及平板電腦(nǎo )外, AI 服(fú )務(wù)器、 汽(qì )車電(diàn )子、 AI PC、、無人(rén )機(jī)、存儲(chǔ)模組等終端采用 HDI 板的占比提升(shēng ),特別是AI服務(wù)(wù )器加速卡(kǎ )、算力板(bǎn )、 交換機(jī)等高附加值高(gāo )多層板及高(gāo )多層(céng ) HDI 板的用量迅猛增加(jiā ),促使2024年18層及以上高多層板市場(chǎng)及 HDI 板市場(chǎng)營(yíng)收分別大幅增長(zhǎng)40.2%和(hé )18.8%,遠(yuǎn)(yuǎn )高于其(qí )它細(xì)分(fèn ) PCB 市場(chǎng)的增長(zhǎng)水平;常(cháng )規(guī)(guī )多層板、IC 封(fēng )裝(zhuāng )基板、撓性板等與AI 相關(guān)度較弱(ruò )的品類增速較低。
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