自2015年成立以(yǐ )來(lái),地平(píng )線以“軟硬協(xié)同”為(wéi )核心戰(zhàn)略,迭代三代BPU架構(gòu),計(jì)算(suàn )性能提升超1000倍,打破摩(mó )爾定律桎梏(gù )。其(qí )征(zhēng )程系列芯片已覆(fù )蓋10-560TOPS算力范圍,支持從L2輔助駕駛到全場(chǎng)景城區(qū)需求,累計(jì)(jì )出貨超800萬(wàn)(wàn )套,占據(jù)(jù )自主品(pǐn )牌L2級(jí)市場(chǎng)33.97%份(fèn )額(é )。
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