2021年,芳源(yuán )股份在科創(chuàng)板上市,IPO預(yù)(yù )計募資11億,實際只融到3億(yì );2022年(nián )發(fā)(fā )行可轉(zhuǎn)債又融資6.4億;2023年籌劃(huá )定增,擬再(zài )募(mù )資19億,不過未獲成功。近幾年,芳源股份現(xiàn)(xiàn )金不斷減少的同時,有息負(fù)債持續(xù)(xù )增(zēng )加,2024年末負(fù)債(zhài )率已超過80%并創(chuàng)(chuàng )下新高,公司資金壓力與日俱增(zēng )。
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