在異質(zhì)異構(gòu)微系統(tǒng)集成領(lǐng)域(yù ),公(gōng )司推出的多維扇出封裝集(jí )成技術(shù)平臺XDFOI?已穩(wěn)(wěn )定量產(chǎn)。應(yīng)(yīng )用(yòng )于新能源(yuán )領(lǐng)域的塑封功(gōng )率模(mó )塊也已進(jìn)入量產(chǎn)(chǎn )階段,成(chéng )功解決大功率模塊散熱(rè )、翹(qiào )曲等行業(yè)難題,顯著提升產(chǎn)品應(yīng)用(yòng )性能。在傳統(tǒng)封裝先進(jìn)化方面,通過HFBP封裝雙面散熱等技術(shù)創(chuàng)新,公司不斷(duàn )增強(qiáng)差異化競爭優(yōu)勢(shì ),提(tí )升全(quán )球知名客戶的粘性和產(chǎn)(chǎn )品毛(máo )利率。此外,公司依托車載芯片封(fēng )裝(zhuāng )中(zhōng )試線(xiàn )成功開發(fā)并落地多項(xiàng)創(chuàng)新性工藝解決方案(àn ),顯著提(tí )高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品(pǐn )品質(zhì)。
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