隨(suí )著新基建、物聯(lián)網(wǎng)(wǎng )、云計(jì)算等(děng )新一代信息技術(shù)的發(fā)展,功率半導(dǎo)體芯片的(de )應(yīng)(yīng )用領(lǐng)域越加(jiā )廣泛(fàn ),同時(shí)新興技術(shù)的發(fā)展也對功率半導(dǎo)(dǎo )體芯片提出了輕薄小、更高功率密(mì )度、更低功耗、更高的性能需(xū )求。而我國(guó )高端功率半(bàn )導(dǎo)(dǎo )體領(lǐng)域長期被(bèi )歐美日企業(yè)(yè )壟斷,各類功(gōng )率(lǜ )半導(dǎo)體器件的國產(chǎn)化(huà )率處(chù )于較(jiào )低水平,功率半導(dǎo)體企業(yè)的市場占(zhàn )有率亦相對較低,在中美貿(mào)易摩(mó )擦和(hé )科技對壘(lěi )的大環(huán)境下,進(jìn)(jìn )口替代空間巨大。
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