“模(mó )擬芯片國產(chǎn)化率較低,庫存周期回(huí )升確實為行業(yè)長期(qī )增長奠定基礎,但需結合替代空(kōng )間、技術突破、市場需求等多維度因(yīn )素綜(zōng )合判斷(duàn )?!敝?zhū )嘯宇(yǔ )表(biǎo )示,國(guó )際巨(jù )頭(tóu )仍占據(jù)主(zhǔ )導地位,但國產(chǎn)替代空間廣闊,替代趨(qū )勢確定。在技術突破方面(miàn ),國產(chǎn)模擬廠商的技術研發(fā)持(chí )續(xù)投入,在多(duō )個(gè )細分領(lǐng )域?qū)崿F(xiàn)了突破,例如國(guó )產(chǎn)廠商的車規(guī)級ADC芯片打破(pò )國際壟斷,國內(nèi)企業(yè)合作(zuò )開發(fā)的BCD工藝車規(guī)級芯(xīn )片已導入國際新能源汽車供應鏈。在不(bú )久的將來,可以看到國產(chǎn)廠商取得更多(duō )的技術進(jìn )步,追上甚至趕超國際領先水平。從市場需(xū )求的角度來看,汽車電(diàn )子領域單車模擬芯片用(yòng )量超(chāo )600顆,國產(chǎn)新能源(yuán )汽車快速(sù )發(fā)展,空(kōng )間廣闊,預計汽(qì )車電(diàn )子領域(yù )的需(xū )求(qiú )在2024~2030年的復合增長率將超過20%。此外(wài ),工業(yè)控制領(lǐng )域觸底反彈,進入弱復蘇狀態(tài);消費電子領域持續(xù)復蘇,AI端側落地(dì ),硬件新形(xíng )態(tài)(tài )百(bǎi )花齊(qí )放,疊加3C國補,市場(chǎng )需求持續(xù)(xù )提(tí )高。
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