從細(xì)分 PCB 市場來看,PCB 的 HDI 結(jié)構(gòu)設(shè)(shè )計越來越普(pǔ )遍,除智能手(shǒu )機及平板電腦外, AI 服(fú )務(wù)器、 汽車電(diàn )子、 AI PC、、無人機(jī )、存儲模組等(děng )終端采用 HDI 板的占比提(tí )升(shēng ),特別是AI服務(wù)器加速(sù )卡、算力(lì )板、 交(jiāo )換機(jī )等高附(fù )加值高多層板及高多層 HDI 板的用量迅猛增加,促(cù )使2024年18層及以上高多層板市場及 HDI 板市場營收分別大(dà )幅增長40.2%和18.8%,遠(yuǎn)高(gāo )于(yú )其(qí )它細(xì)分 PCB 市場的增(zēng )長水(shuǐ )平;常規(guī)多層板(bǎn )、IC 封(fēng )裝基板、撓性板等與AI 相關(guān)度較弱(ruò )的品類增速較低。
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