據悉(xī ),該項目建設高端光電子硅光芯(xīn )片器件(jiàn )的研發(fā)(fā )與產業(yè)基地,研發(fā)面(miàn )向AI智(zhì )算(suàn )中心和(hé )算力網的(de )高速光模塊,實現(xiàn)基于高速VCSEL硅光集成芯片(piàn )與EML技術(shù )方案(àn )的(de )800G、1.6T、3.2T速率光模塊研發(fā)(fā )與產業(yè)化;新(xīn )建辦公樓、研發(fā)中(zhōng )心、生產廠房及相關配套設施(shī ),投入各類研發(fā)與生(shēng )產設備儀器18000臺(套)。
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