2024年,長(zhǎng)電科(kē )技以核(hé )心應(yīng)用(yòng )為引擎,顯著增強(qiáng)客戶(hù)粘性(xìng ),加速創(chuàng)新研發(fā)(fā )商(shāng )業(yè)化進(jìn)程,實(shí)現(xiàn)全年收入(rù )創(chuàng)歷(lì )史紀(jì)錄的優(yōu)異表(biǎo )現(xiàn)。為(wéi )加速向先進(jìn)封(fēng )裝領(lǐng)域升級(jí),公司持續(xù)加大(dà )在先進(jìn)封裝技術(shù)上的投資。雖然短期內(nèi)面臨一定的成本壓力,但公司對(duì)技術(shù)創(chuàng)新(xīn )和智能化(huà )應(yīng)用落地推動(dòng)未(wèi )來(lái)業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)(zhǎng )充滿(mǎn)(mǎn )信心。公司旗(qí )下各工廠運(yùn)營(yíng)穩(wěn)步回升(shēng ),產(chǎn)(chǎn )能(néng )利用率不斷(duàn )提(tí )升,至(zhì )四季度,晶圓級(jí)封裝等先進(jìn)封(fēng )裝及高端測(cè)試領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)滿(mǎn)產(chǎn);先進(jìn)封裝(zhuāng )相關(guān)收入占(zhàn )全年總收入比例超過(guò)72%。
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