李慶(qìng )陽表(biǎo )示,國產(chǎn)(chǎn )模擬芯片(piàn )企業(yè)(yè )從(cóng )“替(tì )代”到“引領(lǐng)”,需要幾個(gè )方面的核心能力(lì ):一是技術(shù)突(tū )破與高端產(chǎn)(chǎn )品研發(fā)能力。比如,突破認證壁壘(lěi )、高精度工藝開發(fā)等。二是(shì )產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)(xié )同與生態(tài)構(gòu)建能力。需與本土晶圓廠深(shēn )度合作保障產(chǎn)能,與下游應用生態(tài)綁定(dìng )。三是差異(yì )化競爭與國際(jì )化(huà )布局(jú )。聚焦細分市場,并參與行業(yè)(yè )標準制定。四是人才(cái )與(yǔ )管理能力。包括研發(fā)團隊(duì )建設(shè),以及敏(mǐn )捷供應鏈(liàn )管理等。
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