2021年,芳源股份在科創(chuàng)板上市,IPO預(yù )計募(mù )資11億,實際只融(róng )到(dào )3億;2022年發(fā)行可轉債又融資6.4億;2023年籌劃定(dìng )增,擬再募資19億,不過未獲成功(gōng )。近幾年,芳源股份現(xiàn)金(jīn )不斷減少(shǎo )的同時,有息負債持續(xù)增(zēng )加,2024年末負債率已超過80%并(bìng )創(chuàng)下(xià )新高(gāo ),公司資金壓力與日俱(jù )增。
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