目前形成了以(yǐ )芯片研發(fā)和(hé )制造為核心、器件封裝為配套(tào )的完整(zhěng )的生產(chǎn)鏈,不斷提升公司芯片的(de )研發(fā)與創(chuàng)新能力(lì ),促進(jìn)新(xīn )產(chǎn)品、新技(jì )術(shù)、新(xīn )材料應(yīng)用、新工藝的研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)(yè )化,突出芯片研發(fā)和(hé )制造水平,走(zǒu )差異(yì )化發(fā)展(zhǎn )道路。截至2024年底(dǐ ),公司已擁(yōng )有276項(xiàng)專(zhuān)利(lì )(含91項(xiàng)(xiàng )發(fā)明專(zhuān)利(lì )),晶閘管產(chǎn)品性能比肩英飛凌、安森美等(děng )國(guó)際巨頭(tóu ),成為華為、格力、等企業(yè)的核心供應(yīng)(yīng )商。
版權(quán)所有 ? 2025 青龍影院 保留所有權(quán)利