從(cóng )芯片設(shè)(shè )計(jì)上進(jìn)(jìn )行優(yōu)化(huà )的優(yōu)勢(shì )更明顯,副作用更小。從封裝技術(shù)上,相比傳(chuán )統(tǒng)的引線鍵合封裝(如圖12(a)所示),MPS的倒裝封裝技術(shù)(如圖12(b)所示)大幅減(jiǎn )小了封(fēng )裝帶來(lái )的(de )寄生電感,可將LVIN,HS,LSW,HS,LSW,LS,LGND,LS等從nH級(jí)降為(wéi )pH級(jí)。
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