自2015年成立以來,地平線以(yǐ )“軟硬協(xié)同”為核心戰(zhàn)略,迭代三代(dài )BPU架構(gòu),計算性能提升超1000倍,打破摩(mó )爾定(dìng )律桎梏。其(qí )征程系列芯片(piàn )已覆蓋10-560TOPS算力范圍,支持從(cóng )L2輔助駕駛到全場景(jǐng )城區(qū)需求(qiú ),累計出貨超800萬套,占據(jù)(jù )自(zì )主品牌L2級(jí )市場33.97%份額。
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