得(dé )益于內(nèi)吹風(fēng)扇(shàn )設(shè)計、貫(guàn )穿式出風(fēng)口和全(quán )新的(de )ROG冰川散熱(rè )架(jià )構(gòu),CPU+GPU雙拷機(jī)測試,處(chù )理器封裝功耗最高可以達(dá)到75W,封裝溫度(dù )平均(jun1 )為91.1℃;GPU功(gōng )耗(hào )140W,核心溫度86.6℃,總(zǒng )體功耗釋放最高可以達(dá)到215W,同時CPU和GPU溫度都控(kòng )制(zhì )在了比較理(lǐ )想的水平(píng ),可見ROG魔霸9的散熱設(shè)計(jì )相當(dāng)靠譜,能夠保障兩大核心硬件在充分釋放性能的同時,有著(zhe )更低的溫度,從而使整體穩(wěn)定性得到(dào )保(bǎo )證。
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