同時(shí ),公(gōng )司在功率半導體分立器件的運作模式中采取的是以IDM模式(shì )為主、部分Fabless+封測的模式(shì ),與其他依賴代工的Fabless模(mó )式不同,捷捷微電(diàn )自建晶圓產(chǎn )線,掌握芯片設計、晶圓制造、封裝(zhuāng )測試全鏈條能力(lì )。這種模式在功率半導(dǎo )體(tǐ )領域尤(yóu )為重(chóng )要——器件的性能(néng )高(gāo )度依賴工(gōng )藝經驗積累,而自有產線能(néng )快速響應客戶定制需(xū )求。
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