隨著新基建、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等新一代信(xìn )息技術的發(fā)(fā )展,功率半導體芯片的(de )應用領域(yù )越加廣(guǎng )泛,同時(shí )新興技術的發(fā)展也對功率半(bàn )導體芯片提出了輕薄小、更高功率密度、更低功耗(hào )、更高的(de )性(xìng )能(néng )需求。而我國高(gāo )端功率(lǜ )半導體領域長期被(bèi )歐美日企業(yè)壟斷,各類功率半(bàn )導體(tǐ )器件的國產(chǎn)化率處于較低水平,功(gōng )率半(bàn )導體企業(yè)的市(shì )場占有率亦相對較(jiào )低(dī ),在(zài )中美貿(mào)(mào )易摩(mó )擦和科技對壘的(de )大環(huán)境下,進口替代空間巨大。
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