首先在芯片研發(fā)能力和定制化(huà )設(shè)計(jì)能力方面,公司根據(jù)終端產(chǎn)(chǎn )品需求(qiú )多(duō )樣化和升級(jí)(jí )換(huàn )代快的特點(diǎn),依托于芯(xīn )片研(yán )發(fā)設(shè)(shè )計(jì)技術(shù)優(yōu)(yōu )勢(shì),目前已經(jīng)(jīng )研發(fā)并生產(chǎn)(chǎn )多種型號(hào)和規(guī)格的(de )標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品,并通過(guò)對(duì)客戶需(xū )求的評(píng)估生產(chǎn)個(gè)性化產(chǎn)(chǎn )品。
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