2021年,芳源股份在科創(chuàng)板上市,IPO預(yù)計(jì)募資11億,實(shí)際只融(róng )到3億;2022年發(fā)行可轉(zhuǎn)債又融資6.4億;2023年籌劃定增(zēng ),擬再募資(zī )19億(yì ),不過未獲(huò )成功。近幾年,芳源股份現(xiàn)金不斷減(jiǎn )少的同(tóng )時(shí),有息負(fù)債持續(xù)增加,2024年末負(fù)債率(lǜ )已超過80%并(bìng )創(chuàng)下新高,公司資金壓力與日俱增。
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