IT之家 4 月 20 日消息,隨著芯片(piàn )尺寸不斷縮小且(qiě )性能日益強(qiáng)大,散熱問題逐漸成(chéng )為制約其發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。然而,這一難(nán )題如今有望得到(dào )突(tū )破。東京大學(xué)(xué )的研(yán )究團(tuán)(tuán )隊(duì)近日公(gōng )布(bù )了一(yī )種(zhǒng )創(chuàng)新的 3D 水冷系(xì )統(tǒng),該系統(tǒng)充分利用了(le )水的相變過程,實(shí)現(xiàn)了高達(dá) 7 倍的熱傳遞效率提升。通過(guò )集成先進(jìn)的微通道幾何結(jié)(jié )構(gòu)和毛(máo )細(xì)(xì )管結(jié)構(gòu),該系統(tǒng)創(chuàng)造了性能新紀(jì)(jì )錄(lù ),為電子技(jì )術(shù)(shù )和可持續(xù)技術(shù)的未來發(fā)展奠定了(le )基礎(chǔ)。
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