時(shí)(shí )間(jiān )來(lái)到2023年和2024年,盈利(lì )壓力與研發(fā)(fā )費(fèi)用問(wèn)題開(kāi)始(shǐ )變本加厲(lì )。根據(jù)WSTS數(shù)(shù )據(jù),2023年全球半導(dǎo)(dǎo )體行業(yè)受下(xià )游需求不振及全球經(jīng)濟(jì)低迷影響,預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模下降9.40%。雖然2024年行業(yè)進(jìn)入去庫(kù)存(cún )周期的尾部,模擬芯片(piàn )市場(chǎng)(chǎng )有回暖跡象,但競(jìng)爭(zhēng)狀(zhuàng )況(kuàng )并未出現(xiàn)顯著(zhe )的好轉(zhuǎn)(zhuǎn )。
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