在異(yì )質異構微系統(tǒng)集成(chéng )領域,公(gōng )司(sī )推出的多維扇出封裝(zhuāng )集成技術平(píng )臺XDFOI?已穩(wěn)定量產。應用于新能源領域的塑封功率模(mó )塊也已進入量產(chǎn )階(jiē )段,成功解決大功率模塊散熱(rè )、翹曲等(děng )行(háng )業(yè)難題(tí ),顯(xiǎn )著提升產(chǎn )品應用性(xìng )能。在傳(chuán )統(tǒng)封裝先進(jìn )化方面,通過HFBP封裝雙(shuāng )面散熱等技術創(chuàng)新,公司不斷增強差異化競爭優(yōu)勢,提(tí )升全球知名客戶的粘性和產品(pǐn )毛利率。此外,公司(sī )依托車載芯片封裝中試線成功開發(fā)(fā )并落(luò )地多項(xiàng )創(chuàng)新性工藝解決方(fāng )案,顯著提高生產效率和產(chǎn )品品(pǐn )質。
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