印度科學(xué)理工學(xué)院(IISc)的30位(wèi )科學(xué)家組成團(tuán)(tuán )隊(duì),向政府(fǔ )提(tí )交一份開發(fā)「埃米級(jí)」(Angstrom-scale)芯(xīn )片的提案,提到(dào )利用二維材料(2D Materials)的(de )新半導(dǎo)體材料開發(fā)技術(shù)(shù ),可使芯片尺寸小至(zhì )目前全(quán )球生產(chǎn)的最小芯(xīn )片的十分之一,并發(fā)(fā )展印度半導(dǎo)體的領(lǐng)(lǐng )導(dǎo)(dǎo )地位。
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