與(yǔ )此(cǐ )同時(shí),公司設(shè)定2025年?duì)I收(shōu )目(mù )標(biāo)為265.00億(yì )元,較2024年增長(zhǎng)10.96%。而根據(jù)Gartner發(fā)布的研(yán )究報(bào)告,受(shòu )AI芯片、汽車(chē)(chē )電子及(jí )數(shù)據(jù)中(zhōng )心需求的持續(xù)拉動(dòng),2025年全球集成電路封測(cè)行業(yè)規(guī)(guī )模預(yù)計(jì)達(dá)到(dào )890億美元,同(tóng )比增(zēng )長(zhǎng)8.5%。
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