特種氣體替代是半導體(tǐ )制造業(yè)特有的減排杠桿。目前芯片生產(chǎn)(chǎn )中普遍(biàn )使用(yòng )的(de )全氟化碳等(děng )氣體,其溫(wēn )室效應(yīng )是(shì )二(èr )氧化碳的數(shù)千倍。英特爾發(fā)起了一項(xiàng )跨(kuà )行業(yè)(yè )的研(yán )發(fā)倡議,目標是尋找全球變暖效應(yīng )更低且更環(huán)保(bǎo )的化(huà )學品,并開發(fā)新的減排設備。理想情況下(xià ),半導(dǎo )體產(chǎn)業(yè)應當(dāng )建立類似蒙特利爾議定書的多邊機制(zhì ),共同(tóng )淘汰高GWP氣(qì )體的使用。
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