劇情簡(jiǎn)介
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從細(xì)分 PCB 市場(chǎng)來看，PCB 的 HDI 結(jié)構(gòu)設(shè)(shè )計(jì)越來越(yuè )普遍，除智能手機(jī)(jī )及平板電(diàn )腦外， AI 服務(wù)器、 汽車(chē )電子、 AI PC、、無人(rén )機(jī)、存儲(chǔ)模組等終端采用 HDI 板的占(zhàn )比提升，特別是(shì )AI服務(wù)器加速卡、算力板、 交換機(jī)(jī )等高附加值(zhí )高多層板及高多(duō )層 HDI 板的用(yòng )量迅猛增(zēng )加(jiā )，促使2024年18層及以上高多層板市場(chǎng)及 HDI 板市場(chǎng)(chǎng )營(yíng)收分別大幅(fú )增長(zhǎng)40.2%和18.8%，遠(yuǎn)高于其它細(xì)分(fèn ) PCB 市(shì )場(chǎng)的增長(zhǎng)水平；常規(guī)多(duō )層板(bǎn )、IC 封裝基(jī )板、撓性板等與AI 相關(guān)度較弱(ruò )的品類增速較低。
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