印度科學(xué)理工學(xué)院(IISc)的30位(wèi )科(kē )學(xué)家(jiā )組成(chéng )團(tuán)隊(duì)(duì ),向(xiàng )政府提交一份(fèn )開發(fā)「埃米級」(Angstrom-scale)芯片的提案,提到利用二維材(cái )料(liào )(2D Materials)的新(xīn )半導(dǎo)(dǎo )體材料開(kāi )發(fā)技術(shù),可使芯片尺寸小(xiǎo )至目(mù )前全球生產(chǎn)的最小芯片的十分之一,并(bìng )發(fā)展印度半導(dǎo)體的(de )領(lǐng)導(dǎo)地位。
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