2025年,通富微電計(jì)劃在設(shè)施建設(shè)、生(shēng )產(chǎn)設(shè)備、技術(shù)研發(fā)等方面(miàn )投(tóu )資共計(jì)60億(yì )元,以實(shí)現(xiàn)265.00億元的營(yíng)收(shōu )目標(biāo),對(duì)(duì )應(yīng)增速10.96%。而據(jù)Gartner報(bào)告(gào ),2025年全(quán )球集成電路封測(cè)行業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)增長(zhǎng)8.5%,通富微電的(de )目標(biāo)(biāo )高于行業(yè)整(zhěng )體預(yù)期。
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