據(jù)悉,在議案中,科(kē )學(xué)家團隊旨在開發(fā)一種名為“2D Materials”的(de )技(jì )術(shù),該(gāi )技術(shù)(shù )可使芯片尺寸縮小至目(mù )前(qián )全球生(shēng )產(chǎn)的(de )最小芯片尺寸的十分之一,相當(dāng)于1nm以下,并鞏固(gù )印度(dù )在半導(dǎo)體(tǐ )領(lǐng)域的領(lǐng)先(xiān )地位。
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