技術(shù)攻堅(jiān)層面,金信諾聚焦底層創(chuàng)(chuàng )新構(gòu)建護(hù)城河:在高速(sù )裸線領(lǐng)域完成PCIe5.0/6.0、X112、X224等(děng )高端線材(cái )研發(fā)(fā )量產(chǎn),形成信(xìn )號(hào)穩(wěn)相、ePTFE絕緣等十(shí )項(xiàng)關(guān)(guān )鍵技術(shù)及40余(yú )項(xiàng)專利(lì )壁壘;高(gāo )速(sù )組件及連(lián )接器業(yè)(yè )務(wù)同步突破,完成匹配英特爾Oak Stream(PCIe6.0)相關(guān)產(chǎn)品(pǐn ),并完成 800Gbps的自主研發(fā),實(shí)現(xiàn)(xiàn )全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)突(tū )破。當(dāng)前正在推進(jìn)112Gb/s通(tōng )道速率的800G QSFP112/OSFP112 AEC&ACC解決方案及1.6T 224Gb/s標(biāo)準(zhǔn)前瞻(zhān )性產(chǎn)品研發(fā)(fā )。
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