在異質(zhì)(zhì )異(yì )構(gòu)微系統(tǒng)集成領(lǐng)域,公司推出的多維(wéi )扇出封(fēng )裝集成(chéng )技術(shù)平臺XDFOI?已穩(wěn)定量產(chǎn)。應(yīng)(yīng )用(yòng )于新能源領(lǐng)域(yù )的塑封(fēng )功(gōng )率模塊也已進入(rù )量產(chǎn)階(jiē )段,成功解決大功率模塊散(sàn )熱、翹曲等行業(yè)難題,顯著(zhe )提升產(chǎn)品應(yīng)用性能。在傳統(tǒng)封裝先進(jìn )化方面,通過HFBP封(fēng )裝雙面散熱等(děng )技術(shù)創(chuàng)新,公(gōng )司不(bú )斷增強差(chà )異化競爭(zhēng )優(yōu)勢,提(tí )升全球知名客戶的(de )粘(zhān )性(xìng )和產(chǎn)品毛利率。此外,公司依托(tuō )車載芯(xīn )片封裝中試線成功開發(fā)并(bìng )落地多項創(chuàng)新性工藝解決方案,顯(xiǎn )著提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品(pǐn )品質(zhì)。
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