得益(yì )于內(nèi)吹風(fēng)扇設(shè)計(jì)、貫穿式(shì )出風(fēng)口和全新的ROG冰川散熱(rè )架構(gòu)(gòu ),CPU+GPU雙拷機(jī)(jī )測(cè)試,處理器封裝功耗最高(gāo )可(kě )以達(dá)(dá )到75W,封裝溫度平均(jun1 )為(wéi )91.1℃;GPU功耗140W,核心溫度86.6℃,總體功耗釋放最高可以(yǐ )達(dá)(dá )到215W,同時(shí)CPU和GPU溫度都(dōu )控制在了比(bǐ )較(jiào )理想的水平,可見(jiàn)ROG魔霸9的散熱設(shè)計(jì)(jì )相當(dāng)靠譜,能夠保障兩(liǎng )大(dà )核心硬件在充分釋放性能的同時(shí),有著更低的溫度(dù ),從而使(shǐ )整體穩(wěn)定性得到保證。
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