技術(shù)攻(gōng )堅層面,金信(xìn )諾(nuò )聚焦底層創(chuàng)(chuàng )新構(gòu)建(jiàn )護(hù)城河:在高速裸線領(lǐng)域(yù )完(wán )成PCIe5.0/6.0、X112、X224等高端(duān )線材研發(fā)量產(chǎn),形成信號穩(wěn)相、ePTFE絕緣等十項關(guān)鍵(jiàn )技術(shù)及(jí )40余(yú )項專利壁壘;高速組件及連(lián )接器業(yè)務(wù)同步突破,完成匹(pǐ )配英特爾Oak Stream(PCIe6.0)相關(guān)產(chǎn)品,并完成(chéng ) 800Gbps的自主研發(fā),實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)(chǎn )業(yè)鏈技術(shù)突(tū )破。當(dāng)前正在推進(jìn)112Gb/s通道(dào )速率的800G QSFP112/OSFP112 AEC&ACC解決方案(àn )及1.6T 224Gb/s標(biāo)準(zhǔn)前瞻性(xìng )產(chǎn)品研發(fā)。
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