晶合集(jí )成不斷豐富(fù )產(chǎn)品種類、優(yōu)化產(chǎn)品(pǐn )結(jié)構(gòu),提升毛利水平。從應(yīng)用產(chǎn)品分類看,報(bào)告期內(nèi)晶合集成DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 占(zhàn )主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為(wéi )67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76%,其(qí )中CIS 占主營(yíng)業(yè)務(wù)收(shōu )入的比例顯著(zhe )提升(shēng ),成為該公司第二大產(chǎn)品(pǐn )主軸。從制(zhì )程節(jié)(jiē )點(diǎn)分類看,55nm、90nm、110nm、150nm 占主營(yíng)業(yè)務(wù)(wù )收入(rù )的比例分別為9.85%、47.84%、26.84%、15.46%;
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