隨著新(xīn )基建、物(wù )聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新一(yī )代信息技術(shù)的(de )發(fā)展,功率半導(dǎo)體(tǐ )芯(xīn )片的應(yīng)用領(lǐng)域(yù )越加廣泛,同時(shí)新興技術(shù)的發(fā)展也對(duì)功率半導(dǎo)體(tǐ )芯片(piàn )提出了輕薄小、更高功(gōng )率(lǜ )密度、更低功耗、更高的性能需求。而我國(guó)高端功率(lǜ )半導(dǎo)(dǎo )體領(lǐng)域長(zhǎng)期被歐(ōu )美日企業(yè)壟斷,各類(lèi)功率半導(dǎo)體器(qì )件的國(guó)產(chǎn)化率處(chù )于(yú )較低水平(píng ),功率半導(dǎo)體企業(yè)的市(shì )場(chǎng)占有率亦相對(duì)較低,在中美(měi )貿(mào)(mào )易(yì )摩擦和科技對(duì)壘的大環(huán)境下,進(jìn)口替代(dài )空間巨大。
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