近日,半導體工程智(zhì )能(néng )系統(tǒng)(Engineering Intelligence)企業(yè)——無(wú )錫智現(xiàn)未來科(kē )技有限公司(簡稱(chēng )“智現(xiàn)未來”)宣布完(wán )成數(shù)(shù )億(yì )元A輪融資。本輪融資由國投創(chuàng)業(yè)、梁(liáng )溪科創(chuàng)母基金(博華資(zī )本)聯(lián)合領投,武漢江夏(xià )科投跟投。據(jù)(jù )悉,智現(xiàn)未來本輪(lún )融資將用于進一步強(qiáng )化公(gōng )司在(zài )設備(bèi )監(jiān)測(cè )、分析(xī )建模、工(gōng )藝控制、良(liáng )率改進(jìn )等方面的領先(xiān )優(yōu)勢,重點推(tuī )進生成式人(rén )工智能技術在半導(dǎo )體制造全流程中的應用落地和范式(shì )創(chuàng)新,并助力國產半導體生態(tài)的協(xié)同優(yōu)化。智現(xiàn)未來(lái )是全球領先(xiān )的以多(duō )模態(tài)大(dà )模型驅(qū )動的工程智能系統(tǒng)解決方(fāng )案提供商,服務超過180家半導體標桿客戶。公司(sī )深耕半導體制造領(lǐng )域20余年,依托經眾多頭部(bù )客戶量產(chǎn )驗證的工業(yè)軟件(jiàn )方案(àn )和“大模型+”產(chǎn )品應用,為高端制造(zào )業(yè)提供生產過(guò )程的工程管理、產品管(guǎn )理以及設備智能化賦(fù )能,全面助力制造業(yè)轉型升級。
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