“模擬(nǐ )芯片國產(chǎn)化率較低,庫存周(zhōu )期回升(shēng )確實(shí)為行業(yè)長期增(zēng )長奠定基(jī )礎(chǔ),但需結(jié)合替代空間、技術(shù)突破、市(shì )場需求等多維度因素綜合判斷?!敝?zhū )嘯宇表示(shì ),國際(jì )巨頭仍占據(jù)主導(dǎo)地位,但國產(chǎn)(chǎn )替代空間廣(guǎng )闊,替代趨勢確定。在技(jì )術(shù)突破方面,國產(chǎn)模擬廠商的技術(shù)研發(fā)持續(xù)投(tóu )入,在多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了突破,例(lì )如國產(chǎn)廠商的車規(guī)級(jí)ADC芯(xīn )片打破國際壟(lǒng )斷,國(guó )內(nèi)企業(yè)合作開發(fā)的BCD工藝車規(guī)級(jí)芯片(piàn )已導(dǎo)入(rù )國際新(xīn )能源(yuán )汽車(chē )供應(yīng)(yīng )鏈。在(zài )不久的將來,可(kě )以看到國產(chǎn)廠商取得更多的技術(shù)進(jìn)步,追上甚至趕超國際領(lǐng)先(xiān )水平。從(cóng )市(shì )場需求(qiú )的角度來(lái )看,汽車電子(zǐ )領(lǐng)域(yù )單(dān )車模擬芯(xīn )片用量(liàng )超600顆,國產(chǎn)新能源汽車快速發(fā)展,空間廣闊,預(yù)計(jì)汽(qì )車電子領(lǐng)域的需求在2024~2030年的復(fù)合增長率將超(chāo )過(guò )20%。此外,工業(yè)控制領(lǐng)域觸底反彈,進(jìn)入弱復(fù)(fù )蘇狀態(tài);消(xiāo )費(fèi)電(diàn )子領(lǐng)域(yù )持續(xù)復(fù)蘇,AI端側(cè)(cè )落地,硬件新(xīn )形(xíng )態(tài)百花(huā )齊放,疊(dié )加3C國(guó )補(bǔ),市場需求持續(xù)(xù )提(tí )高(gāo )。
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