自2015年成立以來,地平線以(yǐ )“軟硬協(xié)同”為(wéi )核心戰(zhàn)(zhàn )略,迭代三代BPU架(jià )構(gòu),計算性能提升超(chāo )1000倍,打破摩爾定律桎梏。其征程系列芯片已覆蓋10-560TOPS算力(lì )范圍,支持從L2輔助駕駛到(dào )全場景城區(qū)需求,累(lèi )計出貨超800萬(wàn )套,占(zhàn )據(jù)自主品(pǐn )牌(pái )L2級市場33.97%份額。
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