IT之家 4 月(yuè ) 20 日消息,隨著芯片尺寸(cùn )不斷縮(suō )小且性能日益強(qiáng)大,散熱問題逐漸成為制(zhì )約其發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。然而,這一難(nán )題如今有(yǒu )望得到突破。東京大(dà )學(xué)的研(yán )究團(tuán)隊近日公布了(le )一種創(chuàng)新(xīn )的 3D 水冷系統(tǒng),該系統(tǒng)充分利用了水的(de )相變過程(chéng ),實現(xiàn)了高達(dá) 7 倍(bèi )的熱傳遞(dì )效率提升。通過(guò )集成先進(jìn)(jìn )的微通道幾何結(jié)構(gòu)和毛(máo )細(xì)管結(jié)(jié )構(gòu),該系(xì )統(tǒng)創(chuàng)造了性能新紀(jì)錄(lù ),為電子技術(shù)和可持續(xù)技術(shù)的未來發(fā)展奠(diàn )定(dìng )了基(jī )礎(chǔ)(chǔ )。
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