目(mù )前,一種有效的(de )現(xiàn)代冷卻(què )方法(fǎ )是在芯片內(nèi)部(bù )直(zhí )接構(gòu)建(jiàn )微通道(dào )。這些微小的通(tōng )道通過循環(huán)水吸收并(bìng )帶走熱量。然而,這種方法受到(dào )水的“顯熱”的限制,即水在不發(fā)生相變的情況下能夠吸收的熱量。相比之下,水在沸騰或蒸(zhēng )發(fā)時(shí)吸收的(de )“潛熱(rè )”大約是(shì )其顯熱(rè )的 7 倍。
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