2024年,長(zhǎng)電(diàn )科技以核心(xīn )應(yīng)用(yòng )為引擎,顯著增強(qiáng)客戶粘性(xìng ),加(jiā )速創(chuàng)新研(yán )發(fā)商業(yè)化進(jìn)程,實(shí)現(xiàn)全年(nián )收(shōu )入(rù )創(chuàng)歷史紀(jì)錄的優(yōu)異表現(xiàn)(xiàn )。為加速向先進(jìn)(jìn )封裝領(lǐng)域升級(jí),公司持(chí )續(xù)加大在先進(jìn)封裝技(jì )術(shù)上的投資。雖然短期內(nèi)面(miàn )臨一定的(de )成本(běn )壓力(lì ),但公(gōng )司對(duì)技術(shù)創(chuàng)新和智能化應(yīng)用落地推動(dòng)未來業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)(zhǎng )充滿信(xìn )心。公司旗下各工(gōng )廠運(yùn)營(yíng )穩(wěn)步回升,產(chǎn)能利(lì )用率不斷提升,至(zhì )四季度,晶圓級(jí)封裝等(děng )先進(jìn)封裝及高端測(cè)試領(lǐng)(lǐng )域(yù )實(shí)現(xiàn)(xiàn )滿產(chǎn);先進(jìn)封裝相關(guān)收入占(zhàn )全年總收入比例超過72%。
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