目前,一(yī )種有效的現(xiàn)(xiàn )代冷卻方法是在芯片(piàn )內(nèi)部直接構(gòu)建(jiàn )微(wēi )通道。這些(xiē )微小的通道(dào )通過(guò)循(xún )環(huán)水吸收并帶走熱量。然(rán )而,這種方(fāng )法受到水的“顯熱”的限(xiàn )制,即水在不(bú )發(fā)生相變的情況下能夠吸收(shōu )的熱量。相比(bǐ )之下(xià ),水在沸(fèi )騰或蒸發(fā)時(shí)吸收的“潛熱”大約(yuē )是其(qí )顯熱的 7 倍。
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