目前形成了以芯片研發(fā)和制造為核心、器件封裝(zhuāng )為配套的完整的生(shēng )產(chǎn)鏈,不斷提升公司芯片的研發(fā)與創(chuàng)新能力(lì ),促進(jìn)(jìn )新產(chǎn)品(pǐn )、新技(jì )術(shù)、新材料應(yīng)(yīng )用、新工藝的(de )研發(fā)成(chéng )果產(chǎn)業(yè)(yè )化,突出(chū )芯片研(yán )發(fā)和(hé )制造水平,走差異化發(fā)(fā )展道(dào )路。截(jié )至2024年底,公司已擁有276項專利(含91項發(fā)明專利),晶閘管產(chǎn)(chǎn )品(pǐn )性(xìng )能比肩英飛(fēi )凌(líng )、安森美等國際巨頭,成為華(huá )為(wéi )、格力、等企業(yè)的核(hé )心供應(yīng)商。
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