目前形成了以芯(xīn )片研發(fā)和制造為核心、器件封裝為(wéi )配套的完整的生(shēng )產(chǎn)鏈,不斷提升公司芯片(piàn )的研發(fā)與創(chuàng)新能力,促(cù )進(jìn)新產(chǎn)品、新技術(shù)、新材料應(yīng)(yīng )用、新工藝(yì )的研發(fā)成果產(chǎn)(chǎn )業(yè)化,突出芯(xīn )片研發(fā)(fā )和制(zhì )造水平,走差異(yì )化發(fā)展道路。截至2024年底,公司已(yǐ )擁有276項(xiàng)專利(含91項(xiàng)發(fā)明專利),晶閘管產(chǎn)品性能比肩英飛凌、安森美等國(guó)際巨(jù )頭,成為華為、格(gé )力、等企業(yè)(yè )的(de )核(hé )心(xīn )供(gòng )應(yīng)商。
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