特(tè )種氣體(tǐ )替代是半導(dǎo)體(tǐ )制造業(yè)特有的減(jiǎn )排杠桿。目前芯片生產(chǎn)(chǎn )中普遍使用的全氟化碳等氣體(tǐ ),其(qí )溫室效應(yīng)是二氧化碳的數(shù)千倍。英(yīng )特(tè )爾發(fā)起了一項(xiàng)跨行業(yè)的研發(fā)倡議,目標(biāo)是(shì )尋找全球變暖效應(yīng)更低且(qiě )更環(huán)保的化學(xué)品,并開(kāi )發(fā)新(xīn )的減(jiǎn )排(pái )設(shè)備(bèi )。理想情(qíng )況下,半(bàn )導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)當(dāng)(dāng )建立類(lèi )似蒙特利爾議定書的(de )多(duō )邊機(jī)制,共(gòng )同淘汰高GWP氣體的使用。
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