2025年,通富微電計(jì)劃在設(shè)施建設(shè)、生產(chǎn)設(shè)備、技術(shù)研發(fā)(fā )等方面投(tóu )資共(gòng )計(jì)(jì )60億元,以實(shí)現(xiàn)265.00億(yì )元(yuán )的營(yíng)(yíng )收目標(biāo),對(duì)應(yīng)增(zēng )速10.96%。而據(jù)Gartner報(bào)告,2025年全球集成電路封測(cè)行業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)增長(zhǎng)8.5%,通(tōng )富微電(diàn )的目標(biāo)高于行業(yè)整(zhěng )體預(yù)期。
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