目前形成了以芯片研發(fā)和(hé )制(zhì )造為核心、器(qì )件封裝為配套的(de )完整的生產(chǎn)鏈,不斷提(tí )升公司芯片的(de )研(yán )發(fā)與創(chuàng)新能力,促進(jìn)新產(chǎn)品、新技術(shù)、新材料應(yīng)用、新工藝的研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化,突(tū )出芯片研發(fā)和制(zhì )造水平,走差異化發(fā)(fā )展道路。截(jié )至2024年(nián )底,公司已擁(yōng )有276項(xiàng)專(zhuān)利(含(hán )91項(xiàng)(xiàng )發(fā)(fā )明專(zhuān)利),晶閘(zhá )管產(chǎn)品性(xìng )能比肩英(yīng )飛(fēi )凌、安(ān )森美等國(guó)(guó )際巨頭,成為華為、格力、等企業(yè)的核心(xīn )供應(yīng)商。
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