劇情簡(jiǎn)介
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2025年(nián )，通富微電(diàn )計(jì)劃在設(shè)施建設(shè)、生(shēng )產(chǎn)設(shè)備、技術(shù)研發(fā)等方面(miàn )投資(zī )共計(jì)(jì )60億(yì )元，以實(shí)現(xiàn)265.00億元(yuán )的營(yíng)收目標(biāo)，對(duì)應(yīng)增速10.96%。而據(jù)Gartner報(bào)(bào )告，2025年全球集成電路封測(cè)行業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)增長(zhǎng)(zhǎng )8.5%，通富(fù )微(wēi )電的(de )目標(biāo)高于行業(yè)(yè )整體預(yù)期。
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