公司(sī )承諾投資(zī )15.24億元的PCB專用設備生產(chǎn)改擴(kuò )建項目和(hé )1.83億元的PCB專用設備(bèi )技術(shù )研發(fā)中心建設項目,兩個項目截至期末投資進度分別為52%和43%。上述兩個項(xiàng )目達(dá )到預定可使用狀態(tài)的日期(qī )均(jun1 )為2024年12個月,但上述項(xiàng )目均被(bèi )延緩至(zhì )25年9月。
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