目前,一種(zhǒng )有(yǒu )效的現(xiàn)代冷卻方法是在芯片內(nèi)(nèi )部(bù )直接構(gòu)建微通道。這些微(wēi )小的(de )通道通過循環(huán)水吸收并(bìng )帶(dài )走熱量。然而,這(zhè )種方法受到水的“顯熱”的限制,即水在不發(fā)(fā )生(shēng )相變的情況(kuàng )下能夠吸收(shōu )的熱量。相(xiàng )比之下,水在沸騰或(huò )蒸發(fā)時吸收的“潛熱”大(dà )約是其顯熱的(de ) 7 倍。
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